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【活動訊息】2019年五月份技術交流分享會

【2019年五月份技術交流分享會】

非常感謝您對京傳的支持,京傳一直秉持著好還要更好的精神,
希望把最新的產業技術分享給大家!
本年度除了有最新技術的分享,也精心安排了企業講座,
讓我們一起成長!


精彩的兩大主題分享

  • 新一代半導體雷射FG-DDL 3D管材專用機發表
  • 創新雷射切銲複合技術:見證1+1>2

絕對實用的企業講座

  • 交大EMBA黃鴻順教授分享「習慣領域的認識與應用Part.II」

 

*活動日期:2019/05/22 (三)
*活動時間:10:00~16:00
*活動地點:京傳企業台中技術中心(台中市沙鹿區南陽路270號)
*報名截止日期:2019/05/20 (一)

 

報名或相關問題請洽營業人員
TEL:+886-2-2659-1808#232廖小姐或#252簡小姐
Mail:iting_liao@cdouble.com.tw/yufang_jian@cdouble.com.tw

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